設備流程：

入板 T膨松 T VH水刀洗 T除膠渣 T 沖污水 T 熱水洗 T VH水刀洗 T 預中和 TVH水刀洗 T 中和 T VH水刀 T 對中/檢查1 T 整孔 T熱水刀浸洗1TVH水刀洗 T微蝕 TVH水刀洗 T 檢查2 T預浸 T 活化T 沖污水TVH水刀洗 T 還原 TVH水刀洗 T 傳動1 T沉銅 T 熱水刀浸洗 T傳動2 T VH水刀洗 T 干板組合 T 出板

 

設備規格：

設備外尺寸: 55040mm(L) * 1900mm(W) * 2500±25mm(H)  (產速與設備長度大致成正比)

PCB板規格:  i)  630 mm * 630 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.05（core）～3.2 mm       [厚度]   [標配：35軸距]

V)  縱橫孔徑比：10：1           最小孔徑≥?0.15mm(通孔)

ⅵ) 縱橫孔徑比：0.75：1         最小孔徑≥?0.075mm(盲孔)

生產速度:   0.6～5米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]

 

設備特點：

1、膨松、除膠渣等高溫段采用SUS316#金屬齒輪，其使用壽命可達10年左右；

2、除膠渣段安裝高效再生系統，除膠效果優異，并減少藥水耗量；

3、每支涌流水刀采用雙級均流設計，確保噴涌出水均勻，每支涌流水刀出水孔數量提高到常規水刀的4倍，確保無縫覆蓋、沖洗、填灌每個盲孔或微通孔，輕松應付HDI“萬孔板”。

4、每支水刀配有透明可視流量計監控水刀流量，另可選配流量上下限電子報警功能；

5、活化等忌泡藥水主槽有多項緩沖擊防泡沫導流設計，有效維護藥液品質及壽命；

6、優異的水刀澆灌及沉銅槽入板處外加設計閃鍍裝置，增強化學銅沉積速率及沉銅厚度，確保背光等級九級以上；

7、全線藥液添加采用低流量傳感器精準添加，實現遠程數據化管控，品質穩定；

8、除膠渣及沉銅段四周設計清洗噴管，有效消除傳動齒輪及軸心上的結晶物，保養簡便；

9、全線采用水浴加熱系統，可選用蒸汽或電加熱，有效降低能耗，避免安全隱患；